本专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业，同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术适应《2025中国制造》要求，以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。电子封装技术是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、小体积、高频率以及自动化生产制造的一项关键技术。

培养目标：

培养适应《2025中国制造》现代化建设的紧迫需要，理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神，从事高端电子制造的机、电、热、磁等的设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

主要课程：

电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。

毕业去向：

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业，就业率97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内，近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。

学制：四年 授予工学学士学位